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    產(chǎn)品特點(diǎn):K-5211導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。產(chǎn)品具有的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃),很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。產(chǎn)品用途:廣泛用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管

    1. 詳細(xì)信息
    產(chǎn)品特點(diǎn):
    K-5211導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。產(chǎn)品具有的導(dǎo)熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃),很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
    產(chǎn)品用途:
    廣泛用于電子、電器、元器件的散熱,填充或涂覆,以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
    技術(shù)性能:
    導(dǎo)熱系數(shù)(w/m·k)≥1.2
    使用方法:
    清洗待覆表面,除去油污,然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出,均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。
    注意事項:
    施工表面應(yīng)該均勻一致,涂覆時并不是涂的越多越好,而是在保證填滿面間隙的前提下,涂覆薄薄一層即可。
    包裝規(guī)格:1.0kg/罐、100g/支,也可根據(jù)用戶需要商定。

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