智能產(chǎn)業(yè)隨著科技的進步，已經(jīng)越來越發(fā)達，手機、平板電腦已經(jīng)進入全觸屏時代，智能穿戴設備也已經(jīng)越來越普及，電子產(chǎn)品的輕薄、智能化，對于所使用的熱熔膠也提出了越來越高的要求。

       傳統(tǒng)手機、平板電腦的邊框粘接，采用的多是雙面膠粘接，但邊框設計的窄向趨勢使之已經(jīng)達不到各項檢測指標要求，點膠工藝已經(jīng)成為一種新趨勢。

       濕氣固化PUR熱熔膠，是一種電子結構膠，主要應用于手機邊框與觸摸屏粘接、智能穿戴設備外殼粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等。

       PUR電子結構膠，在手機屏幕結構粘接的應用上，可以點涂出細到1mm的膠線，并且絲毫不影響其粘接強度。只有密封好了這些縫隙，手機外表被雨水打濕，會大大減少滲透到手機內(nèi)部的可能性，減少了手機的維修概率，從而實現(xiàn)更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設計。

PUR電子結構膠工藝流程：

點膠—熱壓合—保壓—濕氣完全固化

加熱PUR熱熔膠成流體，以便于涂覆；

兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。

濕氣固化PUR熱熔膠優(yōu)缺點：

優(yōu)點：環(huán)保性好；對操作員工友好，氣味??；耐候性好，固化后具有不可逆的特性，因而不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆；韌性高，初粘力強，具有極強的滲透性和親和力；粘合強度比同樣條件下的其他膠黏劑高出40~60%，降低了膠粘劑的使用量；抗沖擊性良好，浸潤性好，與各種基材具有良好的粘接性能。

缺點：需要專用的點膠設備；濕氣固化，固化速度相對較慢；需要治具。赫邦新材料PUR反應型聚氧酯熱熔膠的特性主要是可以在環(huán)境條件下固化，比傳統(tǒng)熱熔膠的應用溫度低。總之，這是一種綜合性能較好的熱熔膠。

了解PUR膠水應用聯(lián)系客服黎小姐：19833286308

pur熱熔膠有什么優(yōu)點缺點？

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